AI 시대, 반도체 패키징 시장의 부상전자신문이 주최한 테크서밋에서 LG전자가 첨단 패키징 장비 시장 공략을 선언했습니다. 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 반도체 수요가 폭증하면서, 후공정 장비 시장의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 박명주 LG전자 생산기술원 선행장비기술연구소장은 테크서밋에서 “첨단 패키징 중요성이 커지면서 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 전망”이라고 밝히며, LG전자가 이 시장을 선점하기 위한 구체적인 계획을 발표했습니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM)와 유리기판 등 차세대 반도체 기술에 특화된 장비 개발에 집중하겠다는 전략을 제시했습니다. 이는 단순히 생산 효율성을 높이는 것을 넘어, 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 중요한 발걸음으로 평가받고 있습니다. LG..