미국 수출 금지에도 삼성·SK HBM, 중국 화웨이로 밀수출되는 정황 포착

첨단 HBM 칩, 규제 허점 이용해 중국으로 밀수출되는 실태

미국 정부의 수출 금지 조치에도 불구하고 삼성전자와 SK하이닉스의 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 칩이 중국으로 밀수출되고 있다는 보도가 나왔습니다. 밀수업자들은 HBM을 저가형 서버 프로세서와 함께 패키징하는 방식으로 수출 제한 규정의 허점을 이용하는 것으로 파악되었습니다. 이렇게 밀수출된 HBM 칩은 기존 수백 달러에서 현재 4000달러까지 가격이 폭등한 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

 

밀수출 방식과 화웨이의 HBM 확보 전략 분석

밀수업자들은 HBM을 서버 프로세서와 함께 기판에 패키징하여 수출 제한 규정을 우회하고 있습니다. 중국 현지에서 HBM을 분리하는 정교한 작업을 거쳐 화웨이의 차세대 AI 칩에 탑재될 예정입니다. 화웨이는 자체 제조 가능한 AI 칩 성능 향상을 위해 한국산 HBM 확보에 총력을 기울이고 있습니다.

 

 

 

 

중국의 AI 굴기, HBM 부족으로 인한 한계와 전망

중국의 AI 세계 패권 야심은 HBM 부족으로 인해 큰 걸림돌에 직면해 있습니다. HBM은 AI 칩의 성능을 극대화하는 핵심 요소로, 중국 기업들은 대규모 AI 모델 학습에 필수적인 한국산 HBM 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 이는 중국의 AI 기술 발전 속도를 늦출 수 있는 요인으로 작용할 것입니다.

 

 

 

 

결론: HBM 밀수출, 한국 기업의 미국 제재 위반 위험

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 중국으로 밀수출되는 정황은 미국 정부의 감시 대상이 될 수 있어 한국 기업들에게 매우 골치 아픈 문제입니다. 과거 TSMC의 사례처럼, 자사 메모리가 탑재된 중국산 AI 칩이 발견될 경우 미국 정부의 강력한 제재를 받을 수 있습니다. 따라서 관련 법규 준수 및 철저한 관리가 요구됩니다.