엔비디아 차세대 AI 칩 '그록3 LPX' 생산, 삼성 파운드리 경쟁력 입증엔비디아가 차세대 AI 추론 시스템 '그록3 LPX' 양산을 시작하며 핵심 칩 생산을 삼성전자 파운드리가 담당하게 되었습니다. 이는 HBM에 이어 로직 반도체까지 공급하며 엔비디아와의 협력 범위를 넓히는 중요한 계기가 됩니다. 오픈AI의 자체 개발 AI 칩에도 삼성전자의 HBM4가 탑재된 것으로 추정되어, AI 시장의 변화에 따른 삼성전자의 수혜가 기대됩니다. 삼성 파운드리 4나노 공정 안정화 및 수익성 개선 기대삼성전자의 평택 4나노 공정은 '그록3 LPX' 생산 수율 80% 이상을 달성하며 안정화 단계에 접어들었습니다. AI 반도체 주문 증가와 함께 4나노 라인의 가동률이 100%에 근접하면서, 파운드리 사업의 수익성 개..