샤오미 18 폴드 실물 유출: 갤럭시Z폴드8과 닮은 디자인과 자체 개발 칩 탑재

샤오미 18 폴드 실물 이미지 유출 및 디자인 특징

샤오미의 차세대 폴더블폰 '샤오미 18 폴드'로 추정되는 실물 사진이 유출되었습니다. 유출된 사진에는 갤럭시Z폴드8과 유사하게 가로로 넓은 내부 디스플레이를 갖춘 책처럼 접히는 폴더블폰의 모습이 담겼습니다. 비교적 두꺼운 베젤과 우측 상단에 배치된 펀치홀 방식의 셀카 카메라, 그리고 상당한 크기의 카메라 모듈이 후면에 탑재된 모습이 확인됩니다.

 

 

 

 

자체 개발 '엑스링 O3' 칩 탑재 및 성능

샤오미 18 폴드에는 샤오미가 자체 개발한 3나노미터 공정 기반 모바일 AP '엑스링 O3'가 탑재될 전망입니다. 샤오미 측에 따르면 엑스링 O3는 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 뛰어난 성능을 제공하며, 이전 세대 대비 CPU 성능은 최대 60%, GPU 성능은 최대 85% 향상되었습니다. 또한, 전력 효율은 64% 개선되었으며 LPDDR6 메모리와 200 TOPS의 AI 연산 성능을 지원합니다.

 

 

 

 

폴더블폰 시장 경쟁 구도 및 전망

업계에서는 샤오미 18 폴드가 삼성전자의 갤럭시Z폴드8은 물론, 애플의 첫 폴더블폰과도 경쟁하게 될 것으로 예상하고 있습니다. 특히 샤오미가 자체 개발한 고성능 칩을 앞세워 폴더블폰 시장에서 어느 정도 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다. 샤오미 18 폴드는 다음 달 공개될 예정이며, 샤오미 미패드 9 프로 맥스에도 엑스링 O3 칩이 탑재될 예정입니다.

 

 

 

 

핵심 요약: 샤오미 18 폴드, 디자인과 성능으로 폴더블 시장 공략

샤오미 18 폴드의 실물 이미지가 유출되며 차세대 폴더블폰 시장의 경쟁이 더욱 치열해질 전망입니다. 갤럭시Z폴드8과 유사한 와이드형 디자인과 자체 개발한 고성능 '엑스링 O3' 칩 탑재는 샤오미의 폴더블폰 시장 공략에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 샤오미의 혁신적인 기술력이 폴더블폰 시장에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목됩니다.