삼성전자, 하이브리드 CXL 모듈로 메모리 혁신 이끈다!

삼성전자의 혁신적인 하이브리드 CXL 모듈

삼성전자가 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 모듈에 낸드플래시를 결합한 혁신적인 제품을 개발했습니다. 손교민 삼성전자 메모리사업부 D램 설계팀 마스터는 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '인공지능반도체포럼 조찬강연회'에서 이 소식을 전했습니다. 하이브리드 CXL 구조는 기존 D램의 한계를 극복하고, 새로운 응용 가능성을 높여 주목받고 있습니다. CXL 기술은 CPU와 메모리 반도체를 연결하는 도로를 8차선 이상으로 확장시켜, 용량을 확장하고 데이터 처리 효율성을 높일 수 있는 장점이 있습니다.

 

 

 

 

CXL의 기술적 발전과 응용 가능성

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등 여러 장치를 통합하는 차세대 인터페이스입니다. 기존의 D램 구조와 비교했을 때, CXL 기술은 데이터 전송 경로를 대폭 확장하여 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있습니다. 현재 상용화된 CXL 1.1과 2.0 버전은 메모리 모듈(CMM)-D 기반으로, CXL 기능을 지원하는 D램이 탑재되어 있습니다. 이러한 기술 발전은 메모리의 용량과 효율성을 동시에 증가시키는 데 기여하고 있습니다.

 

 

 

 

하이브리드 구조의 장점과 시제품 개발

손 마스터는 하이브리드 구조인 CMM-하이브리드(H)를 소개했습니다. 이 구조는 D램에 낸드를 접목시켜 저장 용량을 늘리는 것입니다. 현재 삼성전자는 프로그래머블 반도체(FPGA)를 활용한 CMM-H 구조의 시제품을 제작하며, 2027년 사업화를 목표로 연구개발을 진행하고 있습니다. 이러한 하이브리드 모듈은 이머징 솔루션으로 주목받고 있으며, 여러 형태의 메모리를 연구개발하고 있다는 점도 강조되었습니다.

 

 

 

 

맞춤형 HBM 공급의 신세계

손 마스터는 맞춤형 HBM 공급이 본격화되고 있다고 밝혔습니다. 6세대 HBM인 'HBM4'는 베이스 다이에 파운드리 공정이 적용되어 다양한 고객의 요구에 맞춰 커스터마이징이 가능해졌습니다. 이러한 변화는 메모리사업부가 고객 맞춤형 메모리를 생산할 수 있는 여지를 넓히고 있으며, 이는 메모리 산업의 큰 변화를 의미합니다.

 

 

 

 

삼성전자의 미래 기술과 시장 전망

향후 삼성전자는 하이브리드 CXL 모듈과 맞춤형 HBM을 통해 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획입니다. 메모리 기술의 발전은 인공지능과 데이터 처리 기술의 발전에도 큰 영향을 미칠 것으로 기대되며, 이는 차세대 기술 혁신을 위한 중요한 기초가 될 것입니다. 삼성전자의 지속적인 연구개발은 글로벌 메모리 시장에서의 선두 자리를 더욱 확고히 할 것입니다.

 

 

 

 

결론은 이겁니다!

삼성전자의 하이브리드 CXL 모듈 개발은 메모리 기술의 새로운 패러다임을 제시하고 있습니다. D램과 낸드의 결합은 데이터 처리의 효율성을 높이는 동시에, 맞춤형 HBM 공급을 통해 고객의 다양한 요구를 충족시킬 수 있는 기반을 마련하였습니다. 이러한 혁신은 메모리 산업의 미래를 밝히는 중요한 이정표가 될 것입니다.

 

 

 

 

많은 분들이 물어보셨습니다

Q.하이브리드 CXL 모듈의 주요 특징은 무엇인가요?

A.하이브리드 CXL 모듈은 D램과 낸드플래시를 결합하여 저장 용량과 데이터 처리 속도를 동시에 향상시킬 수 있는 혁신적인 구조입니다.

 

Q.CXL 기술이 기존 메모리와 다른 점은?

A.CXL 기술은 데이터 전송 경로를 대폭 확장하여 처리 속도를 높이며, 다양한 장치를 통합할 수 있는 장점이 있습니다.

 

Q.삼성전자의 미래 기술 계획은?

A.삼성전자는 하이브리드 CXL 모듈과 맞춤형 HBM 공급을 통해 메모리 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 지속적인 연구개발을 통해 혁신을 이어갈 계획입니다.