TSMC 흔들, 삼성 파운드리 부활의 신호탄? 팹리스 업계 지각변동 예고
AI 시대, TSMC 독주에 균열이 생기다
인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC의 독주 체제에 균열이 생기고 있습니다. TSMC가 내년 첨단 공정 가격을 인상하고, 3나노(N3) 및 2나노(2nm) 공정의 공급량에도 제약이 예상되면서 글로벌 팹리스(반도체 설계) 업계의 긴장감이 고조되고 있습니다. AI 반도체 시장의 급성장과 TSMC 중심의 공급 병목 현상이 심화되면서, 팹리스 기업들이 삼성전자 파운드리를 대체 옵션으로 다시 검토하는 움직임을 보이고 있습니다.
TSMC, 가격 인상과 공급 부족이라는 이중고
TSMC는 내년부터 서브 5나노(2~5nm) 공정의 단가를 3~5% 인상하는 방안을 고객사들과 협의 중입니다. 공정별, 고객별로 차등 인상이 적용될 수 있으며, AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 제품군의 경우 최대 한 자릿수 후반까지 인상될 가능성도 제기되고 있습니다. 또한, 미국 애리조나 공장에서 제조되는 특정 4나노 공정의 경우, 현지 비용 상승으로 최대 30%까지 인상될 수 있다는 소식도 전해지며 고객사들의 부담이 커지고 있습니다. TSMC는 해외 거점의 인건비 및 설비비가 대만 본사 대비 25% 이상 높은 수준이라고 밝혔습니다.
3나노, 2나노 공급 부족, 팹리스 기업들의 고민
공급 측면에서도 불확실성이 커지고 있습니다. 3나노(N3) 공정은 내년까지 생산 물량이 거의 예약 완료된 상태이며, 2나노(N2) 초기 물량의 상당 부분은 애플이 선점한 것으로 알려졌습니다. TSMC는 올해 12월부터 2나노 공정 소량 양산을 시작해 2026년 이후 월 10만장 이상으로 확대할 계획이지만, 업계에서는 AI, 모바일, 서버 수요를 모두 충족하기에는 부족하다는 평가가 나오고 있습니다. 결과적으로 엔비디아, 퀄컴, 아마존, MS 등 주요 팹리스 고객사들은 가격 인상, 3나노 공급 부족, 2나노 편중이라는 '3중 압박'에 직면하게 되었습니다.
삼성 파운드리, 반전의 기회를 잡을까?
TSMC의 가격 및 수급 리스크가 커지면서, 팹리스 기업들은 삼성전자 파운드리로의 전환 가능성을 다시 검토하고 있습니다. 퀄컴은 차세대 모바일 AP에서 삼성과 TSMC의 병행 생산을 고려할 수 있다는 관측이 나오고 있으며, 대만 미디어텍, 북미의 일부 팹리스 기업들도 공급선 다변화를 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다. 삼성전자는 TSMC 대비 상대적으로 낮은 단가, 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정의 안정화, 평택 및 테일러 등 글로벌 양산망, 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 '풀스택(Full-Stack)' 경쟁력을 내세워 고객사 확보에 적극적으로 나서고 있습니다.
삼성전자, '풀스택' 경쟁력으로 승부
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 2분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.2%, 삼성전자가 7.3%로, 아직 큰 격차를 보이고 있습니다. 하지만 가격 인상, 해외 공장 비용 증가, 첨단 공정 병목 등의 구조적 요인으로 인해 TSMC의 독주 체제에 변화가 생길 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. 업계 관계자는 TSMC가 오랫동안 점유율, 가격, 기술 모든 측면에서 우위를 누렸지만, 공급난이 심해지는 국면에서는 고객 이탈 위험이 생긴다고 분석했습니다. 삼성전자는 이번 기회를 단순 틈새가 아닌, 중장기적인 판도 전환의 기회로 삼아야 한다는 목소리가 높습니다.
삼성전자의 미래, 3나노 GAA, AI 전용 라인, HBM 연동에 달려있다
삼성전자가 고객사들의 마음을 사로잡기 위해서는 3나노 GAA 공정의 양산 속도, 미국 테일러 공장의 AI 전용 라인 확대, HBM(고대역폭 메모리) 및 패키징과의 연동성이 중요할 것입니다. 이러한 요소들이 향후 고객사들의 전략적 판단에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 3나노 GAA 공정의 안정적인 양산과 AI 전용 라인 구축을 통해, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 팹리스 기업들을 적극적으로 공략해야 할 것입니다. 또한, HBM과의 연동을 강화하여 고성능 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화해야 합니다.
TSMC 흔들, 삼성 파운드리 부활의 서막?
TSMC의 가격 인상과 공급난 속에서 삼성전자가 파운드리 시장의 반전을 노리고 있습니다. 3나노 GAA, AI 전용 라인, HBM 연동을 통해 팹리스 고객들을 유치하고, 중장기적으로 파운드리 시장의 판도를 바꿀 수 있을지 주목됩니다.
자주 묻는 질문
Q.TSMC의 가격 인상이 팹리스 기업에 미치는 영향은 무엇인가요?
A.TSMC의 가격 인상은 팹리스 기업의 생산 비용 증가로 이어져, 최종 제품 가격 상승 또는 수익성 감소를 초래할 수 있습니다. 또한, 공급 부족은 팹리스 기업의 생산 계획에 차질을 빚게 하고, 고객사와의 관계에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
Q.삼성전자가 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 전략은 무엇인가요?
A.삼성전자는 TSMC 대비 낮은 단가, 3나노 GAA 공정의 안정화, 글로벌 양산망 구축, 풀스택 경쟁력을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 특히 3나노 GAA 공정의 양산 속도, AI 전용 라인 확대, HBM과의 연동을 통해 고객사 확보에 주력할 것으로 보입니다.
Q.팹리스 기업들이 삼성 파운드리를 선택할 가능성은 얼마나 될까요?
A.TSMC의 가격 인상, 공급 부족, 2나노 공정의 편중 등의 요인으로 인해 팹리스 기업들이 삼성 파운드리를 대체 옵션으로 고려할 가능성이 높아지고 있습니다. 퀄컴, 미디어텍 등 주요 팹리스 기업들이 삼성과의 협력을 검토하고 있으며, 삼성전자의 기술력, 가격 경쟁력, 생산 능력에 따라 실제 계약으로 이어질 가능성이 있습니다.
