SK하이닉스, EUV 장비 싹쓸이… HBM 시장 삼성과 '정면 대결' 선언!

SK하이닉스, 12조 원 규모 EUV 장비 대량 확보

SK하이닉스가 12조 원에 달하는 막대한 규모로 네덜란드 ASML의 최첨단 EUV(극자외선) 스캐너를 대량 매입하며 반도체 생산 인프라 구축에 박차를 가하고 있습니다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 삼성전자와의 치열한 경쟁에서 우위를 점하기 위한 전략적 행보로 풀이됩니다. 이번 계약은 내년 12월까지 완료될 예정입니다.

 

 

 

 

EUV, 미세 공정의 핵심 '붓' 역할

EUV는 7나노미터(nm) 이하의 초미세 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 데 필수적인 장비입니다. ASML은 이 고성능 EUV 장비를 공급하는 유일한 기업으로, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 수십 대의 EUV 장비를 이미 운영하며 기술 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이번 SK하이닉스의 대규모 EUV 도입은 기존 보유량의 두 배에 달할 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

첨단 팹에 EUV 도입, 공정 고도화 가속

SK하이닉스는 새로 도입될 EUV 장비를 이천, 청주, 용인 등 주요 첨단 생산 시설(팹)에 집중 배치하여 공정 기술을 한 단계 끌어올릴 계획입니다. 특히 이천 M16 팹에서는 EUV를 활용한 1a, 1c D램 공정을, 청주 M15X와 신규 용인 팹에서는 1b 및 1c 공정 도입을 통해 차세대 메모리 생산 능력을 극대화할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

HBM 시장, SK하이닉스의 '승부수'

업계에서는 SK하이닉스가 이번 EUV 장비 확보를 통해 주력 제품인 HBM의 경쟁력을 한층 강화할 것으로 전망하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 HBM4에 삼성전자가 1c 공정을 적용하는 반면, SK하이닉스는 1b 공정으로 승부를 걸고 있으며, 내년에는 HBM4E를 1c 공정으로 생산할 계획입니다. 이는 AI 메모리 시장에서의 리더십을 공고히 하려는 SK하이닉스의 강력한 의지를 보여줍니다.

 

 

 

 

핵심은 EUV, HBM 시장 판도 바꾼다!

SK하이닉스가 12조 원 규모의 EUV 장비를 대거 확보하며 첨단 메모리 생산 인프라를 강화했습니다. 이는 HBM 시장에서 삼성전자와의 경쟁을 본격화하고 AI 메모리 시장 리더십을 공고히 하려는 전략입니다. EUV 기반 공정 고도화를 통해 글로벌 메모리 수요 증가에 적극 대응할 방침입니다.

 

 

 

 

SK하이닉스 EUV 도입, 무엇이 궁금하신가요?

Q.EUV 장비는 정확히 무엇인가요?

A.EUV(극자외선) 장비는 반도체 웨이퍼에 매우 미세한 회로를 그리는 데 사용되는 최첨단 노광 장비로, 7나노미터 이하의 초미세 공정에 필수적입니다.

 

Q.SK하이닉스가 EUV 장비를 대량 구매하는 이유는 무엇인가요?

A.HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고, 급증하는 글로벌 메모리 수요에 안정적으로 대응하기 위한 생산 인프라 강화 목적입니다.

 

Q.이번 EUV 도입이 HBM 시장에 어떤 영향을 미칠까요?

A.SK하이닉스의 HBM 생산 능력과 기술 경쟁력이 향상되어, 삼성전자와의 HBM 시장 주도권 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.