LG전자, 43조 후공정 시장 정조준: HBM, 유리기판 장비 국산화에 박차

AI 시대, 반도체 패키징 시장의 부상

전자신문이 주최한 테크서밋에서 LG전자가 첨단 패키징 장비 시장 공략을 선언했습니다. 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 반도체 수요가 폭증하면서, 후공정 장비 시장의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 박명주 LG전자 생산기술원 선행장비기술연구소장은 테크서밋에서 “첨단 패키징 중요성이 커지면서 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 전망”이라고 밝히며, LG전자가 이 시장을 선점하기 위한 구체적인 계획을 발표했습니다. 특히, 고대역폭메모리(HBM)와 유리기판 등 차세대 반도체 기술에 특화된 장비 개발에 집중하겠다는 전략을 제시했습니다. 이는 단순히 생산 효율성을 높이는 것을 넘어, 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 중요한 발걸음으로 평가받고 있습니다.

 

 

 

 

LG전자, 차세대 먹거리로 '반도체 후공정 장비' 낙점

LG전자는 1987년 금성생산기술연구소로 시작하여 디스플레이, 석유화학, 이차전지 등 계열사의 생산 효율을 높이는 데 기여해 왔습니다. 최근 AI 기술의 급성장과 함께 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서, LG전자는 반도체 후공정 장비를 차세대 성장 동력으로 삼았습니다. 기존 공정 장비 업체와의 경쟁보다는 외부 업체 및 기관과의 전략적 협력을 통해 시너지를 창출하고, 차세대 반도체 장비 개발에 집중하는 전략을 채택했습니다. 이는 LG전자가 가진 기술력과 외부 자원 간의 유기적인 결합을 통해 개발 효율을 극대화하려는 의도로 풀이됩니다. 박 소장은 “계열사 생산성 향상을 위한 장비를 개발하며 축적한 요소 기술을 기반으로 여러 첨단 패키징 장비를 개발하고 있다”고 밝히며, LG전자의 높은 기술력을 강조했습니다.

 

 

 

 

HBM, 유리기판, LDI... LG전자가 개발 중인 핵심 장비

LG전자는 현재 고대역폭메모리(HBM)용 검사 장비, 기판 및 HBM 접합 장비(본더), 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비, 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저 및 검사 장비 등 다양한 첨단 패키징 장비를 개발하고 있습니다. HBM용 장비는 HBM 차세대 공정 장비인 하이브리드 본더와 HBM 외관 정밀 검사 장비로 나뉘며, 2028년까지 개발을 완료하여 사업화할 계획입니다. LDI 장비는 LG가 디스플레이용 장비 개발 과정에서 확보한 광학 기술을 바탕으로 개발되었으며, 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 대응 장비 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 이러한 노력은 외산 비중이 높은 반도체 장비 시장에서 국산화를 이루고, 기술 경쟁력을 확보하려는 LG전자의 의지를 보여줍니다.

 

 

 

 

HBM 시장을 선도할 하이브리드 본더 개발

HBM용 장비 개발의 핵심은 하이브리드 본더입니다. 이는 D램 칩을 수직으로 적층하는 장비로, 고정밀 위치, 진동, 이물질 제어 기술 등이 요구됩니다. LG전자는 외부 업체 및 기관과의 협력을 통해 2028년까지 개발을 완료하고 사업화를 추진할 계획입니다. 또 다른 HBM 관련 장비는 HBM 외관을 6면에서 정밀 검사할 수 있는 장비로, 육안으로 확인하기 어려운 결함을 적외선 기반 센서로 감지합니다. 이처럼 LG전자는 HBM 시장의 성장에 발맞춰, 차세대 공정 장비 개발에 적극적으로 투자하며 시장을 선도하겠다는 목표를 가지고 있습니다.

 

 

 

 

유리기판 시대, TGV 레이저 및 검사 장비 개발

차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판은 기존 기판보다 더욱 정밀한 가공 기술을 요구합니다. LG전자는 유리기판의 전기 신호를 연결하는 TGV 홀을 초정밀 가공하는 레이저 장비와 이를 검사하는 자동광학검사(AOI) 장비를 개발 중입니다. 이는 LG전자가 디스플레이 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로, 반도체 기판 시장에서도 경쟁력을 확보하려는 전략의 일환입니다. 유리기판 관련 장비 개발은 미래 반도체 시장에서 LG전자의 입지를 더욱 강화하는 데 기여할 것입니다.

 

 

 

 

국산화, 협력, 그리고 기술 고도화: LG전자의 미래 전략

LG전자는 반도체 장비 시장에서 국산화를 추진하고, 국내외 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하며, 장비 핵심 성능을 좌우하는 기술을 내부적으로 고도화하는 전략을 펼치고 있습니다. 박 소장은 “AI로 인해 반도체 장비 시장은 급성장할 것으로 예상한다”며 “국내외 협력을 병행하면서 동시에 장비 핵심 성능을 좌우하는 기술을 내부적으로 고도화해 나갈 것”이라고 밝혔습니다. LG전자의 이러한 행보는 외산 장비가 주도하는 반도체 시장에서 국내 기업의 경쟁력을 높이고, AI 시대를 선도하는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

 

 

 

 

LG전자, 43조 후공정 시장을 향한 야심찬 도전

LG전자가 AI 시대의 핵심 기술인 반도체 패키징 시장을 선점하기 위해 43조 원 규모의 후공정 장비 시장을 정조준하고 있습니다. HBM, 유리기판 등 차세대 반도체 기술에 특화된 장비 개발을 통해, 국산화와 기술 경쟁력 강화를 동시에 추진하고 있습니다. 외부 협력과 내부 기술 고도화를 통해 미래 반도체 시장을 선도하려는 LG전자의 행보에 많은 기대가 모아집니다.

 

 

 

 

자주 묻는 질문

Q.LG전자가 후공정 장비 시장을 선택한 이유는 무엇인가요?

A.AI 기술 발전과 함께 반도체 수요가 폭증하면서, 후공정 장비 시장의 중요성이 커지고 있기 때문입니다. LG전자는 기존 계열사의 생산 효율을 높이는 기술력을 바탕으로, 차세대 성장 동력으로 이 시장을 선택했습니다.

 

Q.LG전자가 개발 중인 주요 장비는 무엇인가요?

A.HBM용 검사 장비, HBM 접합 장비(하이브리드 본더), 반도체 기판용 LDI 노광 장비, 유리기판용 TGV 레이저 및 검사 장비 등입니다.

 

Q.LG전자의 향후 계획은 무엇인가요?

A.국내외 협력을 통해 기술 경쟁력을 강화하고, 장비 핵심 성능을 좌우하는 기술을 내부적으로 고도화할 계획입니다. 2028년까지 HBM 관련 장비 개발을 완료하고 사업화를 추진할 예정입니다.