한미반도체, AI 시스템반도체 장비 시장으로 영역 확장 성공

AI 반도체 패키징 기술 혁신과 한미반도체의 신규 장비

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비인 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 밝혔습니다. 이는 고대역폭메모리(HBM) 적층용 TC 본더에 이어 그래픽처리장치(GPU)와 메모리를 나란히 묶는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 영역으로 포트폴리오를 넓힌 중요한 행보입니다. 신제품은 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하여 기존 범용 규격 대비 처리 면적을 대폭 확대한 것이 특징입니다.

 

 

 

 

한미반도체의 장비 라인업 확대 전략과 북미 시장 공략

회사는 올해 FC 본더 3.5와 2.5D TC 본더 40 시리즈를 선보인 데 이어 연내 2.5D TC 본더 120 출시도 준비 중입니다. 이러한 장비 라인업 확대는 오는 10월 설립 예정인 미국 현지 법인인 한미USA와 맞물려 시너지를 낼 것으로 관측됩니다. 회사는 북미 AI 빅테크를 비롯해 파운드리, 반도체 외주 패키지·테스트(OSAT) 기업 수요에 선제적으로 대응하여 공급을 넓혀갈 계획입니다.

 

 

 

 

AI 데이터센터 열관리 기술 동맹 및 첨단 소재 시장 확대

SK엔무브와 LG전자는 차세대 냉매, 냉동기유, 액침냉각 기술 공동 개발 업무협약을 체결했습니다. 특히 AI 데이터센터와 산업용 열관리 핵심 기술로 부상한 액침냉각 공동 연구를 추진하여 성능 검증부터 양산 적용 가능성까지 검토할 방침입니다. HS효성첨단소재는 북미 최대 복합재료 전시회에 참가하여 모빌리티를 넘어 우주항공·방산 분야로 확장 중인 첨단 소재 솔루션을 집중 소개했습니다.

 

 

 

 

AI 시대의 기술 혁신과 기업들의 미래 전략

한미반도체의 AI 시스템반도체 장비 시장 진출은 AI 기술 발전과 함께 반도체 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여줍니다. SK엔무브와 LG전자의 열관리 기술 협력, HS효성첨단소재의 첨단 소재 시장 확대는 미래 산업을 선도하기 위한 기업들의 적극적인 행보를 나타냅니다. 이러한 기업들의 기술 혁신과 시장 확장은 AI 시대를 맞이하여 더욱 가속화될 것으로 전망됩니다.